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NDS于2004年嵌入式系统技术展中公开展出内部基板

11 月 17～19 日于日本横滨 Pacifico展场所举办的“2004 年嵌入式系统技术展（Embedded Technology 2004）”中，公开展出了即将发售的任天堂新掌上型主机NDS的内部基板。

　　预定11月21日于美国、12月2日于日本发售的NDS，使用的是广泛应用于各种嵌入式系统，由英国ARM公司所推出的ARM7与 ARM9 系列微处理器核心，其中ARM9核心负责主要的运算以及图形处理，ARM7 核心负责音效、触控与按钮操作、无线网络传输等处理，并兼作 GBA 兼容用途。

　　由于 ARM 公司的产品是嵌入式系统的大宗，故使用ARM微处理器产品的NDS便于本次的“2004年嵌入式系统技术展”中公开展出，从展出的基板照片可以观察到 NDS 的基板非常简洁，由 ARM 微处理器核心所组成的主要处理芯片，另一颗未确认功能的大型芯片（可能为图形处理芯片），以及一颗 SRAM 内存所构成，经过相当高度的整合。

　　目前已知 NDS 在处理芯片与内存等半导体部分的规格如下：

CPU	主处理器	ARM946E-S (67MHz) 高速缓存：指令缓存 8KB，数据缓存 4KB TCM：指令缓存 8KB，数据缓存 4KB
CPU	附属处理器	ARM7TDMI (33MHz) (注：与 GBA CPU 同款式但速度较快)
内存	主存储器	4MB
	ARM7/ARM9 共享内存	32KB (16KB×2)
	ARM7 专用内部工作内存	64KB
	显存	656KB

NDS 预定11 月 21 日于北美地区上市，定价 149.99 美元（未税），12 月2 日于日本地区上市，定价 15000 日圆（含税），欧洲地区预定明年春季发行，售价未定。

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