XBOX 采用的是Micro BGA2 封装的PIII grade 128cache CPU ,最简单的升级方法是直接采用
Micro PGA2封装的CPU或Micro BGA2封装的CPU+PGA转换座,目前已知可能用的 Micro PGA2/BGA2 的CPU有:
1. Mobile PIII celeron ( 128cache ,the Max feq :900M/FSB:100M ,意义不大),
2.Mobile PIII (256cache the max feq:1G/100FSBx10, 但由于Intel Speedstep的缘故, 一般只能用到7倍频,max feq:100FSBx7=700M or 133FSBX7=933MHZ ) ,
3. Slot one PIII1G/133FSB ,256Cache ,拆下该SLOT1上的CPU核+PGA转换板即可 .... 以上CPU2 &CPU3的升级再加上128M的RAM升级,意义还是很大的......
目前本人已成功将XBOX的CPU焊下并焊上了Micro PGA2插座,,,同时XBOX的原来CPU也加了转换板改成了PGA形式,---->加了CPU座子的XBOX仍然正常工作.(有照片,但不知如何放上来,)...下一部本人将着手换CPU了,,查XBOX的主板,CPU供电电压为固定1.7V(控制芯片为SC1186CSW),不受CPU 的VID 引脚控制 ,因此不用担心 ..
图一:XBOX 加Micro PGA2 socket:
图二:XBOX CPU加BGA转PGA板:
图三:XBOX CPU+socket ,用以检验CPU socket焊好没有,,,
图四:XBOX CPU散热片压条加工:
图五:XBOX 硬盘支架加工,CPU加插座后,散热片高度会升高 ...
图六: 继续前期准备工作: 128RAM 已硬件升级完成: 图中安上Mod 板,以检查所有硬件改动是否正常,,,Mod 板全用插座,方便完全去除...
图七: XBOX 重新装回,工作正常:
图八:要改动BIOS,直接改TSOP 最自由了,XBOX V1.0的好处是大容量BIOS空间,8M bit, 足够做许多事了... 为方便用编程器任意修改BIOS, TSOP也要加上插座,这是TSOP socket + TSOP ROM ....还未焊上去
